風向對於機殼內風道的影響
上圖為一般風扇在自由空氣中運轉時所造成的流場,將進風部分與出風部分分開觀察大致如下:
進氣部分:
進氣時遵循氣體由高壓往低壓方向流動,由於扇葉旋轉造成的吸力,進風端的空氣會很均勻地通過每一個空間。 出風部分:
受到慣性與風扇框形狀的影響,風會因為離心力的關係微微往外擴,而中央會形成比實際風扇葉芯還大的近真空帶。
從電腦機殼層面來看,進氣風扇出風端與排氣風扇入風端都會影響機殼內部氣流,兩者相比,排氣風扇較佔優勢。因為排氣風扇的進風流場較均勻,所以只要風扇有一定的風量,就能有基本的散熱效能;反觀進氣風扇的出風端會造成死角,這也是正壓差機殼比較難設計的原因。
而上圖只是自由空氣中的狀況,而實際進風風扇的流場是如何呢?
內建穿甲彈風扇的第一款機種──SG07 (風扇型號 AP181)
SG07是SUGO系列的最新機種,主機板尺寸相容mini-ITX,因此風扇甚至比主機板大一些。這意味著如果使用傳統風扇,死角將會相當大(左圖)。於是我們率先把穿甲彈的技術用在SG07內,集中的氣流能穿透CPU散熱器的散熱鰭片,直達主機板表面。不僅可以讓NT06-E在免安裝風扇的狀況下支援到TDP95W的處理器,還能對主機板上所有元件做最有效的全方位散熱。
資料來源:銀欣網站
http://www.silverstonetek.com/tech/wh10_0061.php?area=tw |