正確的風流概念

• 這篇是要跟大家介紹如何正確的規劃系統內部風流。讓風扇的效率提升，進而降低噪音。

• 首先是必須避免的情況：

  1. 在機箱同一側同時有出入風口而且靠的相當接近。
     
     容易造成熱氣回流機箱內，降低整體散熱
  2. 檔牆風
     
     在電腦的裝置中,有相當多數元件的外型,是呈板狀,或接近扁平,例如:顯示卡,主機板,硬碟。
     當風向垂直吹向該平板元件時,氣流會被迫轉向,無論是轉向同一方向,或是向四周打散,氣流都會因為轉向導致能量損耗，氣流會減少。
  3. 風道的縮減
     
     最常出現在設計不良的前置面板與機殼出風口。入風面積未達風扇的40%或是出風孔面積未達風扇的50%，容易降低整個空氣流量。
  4. 狹窄的橫向導風罩
     這是最糟糕的狀況，風道大幅度轉向與縮減，導致氣流相對於直吹而言所剩無幾。
     
     
     圖解：在風扇下風處增加導風罩會形成：
     A：角落處死角的渦流
     B：因為風向被強迫轉向型成的無風帶或弱風處
     C：因為風向被強迫轉向，風力集中在邊緣，實際可用的出風風道因而縮減 。
  5. 機殼前面板直接出風  
     跟散熱效能無關，但是由機殼吹出的熱風容易讓使用者產生不適感。
  6. 兩顆風扇垂直並列搶風
     局部風壓不平衡,會造成整體流量降低，建議這種地方將風向調整為一進一出。
     
  7. 大量且方向雜亂的小顆風扇
     一般電腦上的小功耗發熱元件(例如晶片組,mofset,記憶體)，在系統風流足夠之下即可穩定運行。大多數是沒有必要使用風扇就可以解決的。大量的小尺寸風扇會因為比較高的轉速而發出難以避免的高頻噪音。而紊亂的風流更無法確保熱能有效的帶出機殼。

  8. 針對電腦內各部份不同的區塊，我們建議做以下處理：

     1. CPU區主散熱區塊
        
        建議使用最大限度的高塔式散熱器。一般水平式的散熱器容易與機殼後方風扇並列，並且搶風，而Cooler產生的熱風亦無法直接排出機殼，滯留於系統內。若非機殼空間受很大的限制一般不建議用水平式的散熱器。使用高塔式的散熱器好處是氣流會順著後方的系統風扇直接排出，而不在滯留於機殼內反覆吸入Cooler內。
     2. 顯示卡散熱區塊
        
        目前大多數的主流顯示卡皆使用封閉式的風罩，讓顯示卡產生的廢熱流向後方。所以我強烈建議在Slot側邊開通風孔，讓廢熱順著流出。甚至讓尚未用的的Slot卡條改用Aeroslots,可以有效避免顯示卡廢熱滯留於殼內。我們不建議在機殼側邊安置風扇吹入顯示卡，這容易將顯示卡產生的廢熱吹入CPU主散熱區塊。我們建議由顯示卡前方將空氣吹入，以順著顯示卡散熱器的風向。
     3. 主機板散熱區塊
        CPU散熱區塊+VGA散熱區塊即為主機散熱區塊。若顯示卡長度足夠，顯示卡散熱區塊會與CPU散熱區塊大致上隔開。不少改裝玩家或是系統商會在CPU製作導風管以避免顯示卡廢熱影響CPU運作。實際上只要此區塊保持統一性的風向朝後，導風罩並不是相當必要的。
     4. 硬碟的散熱
        一般硬碟運作溫度上限為55℃~60℃。超過這個溫度硬碟長期運轉之下壽命有可能會降低。而實際上硬碟溫度只要低於50℃的散熱條件即算合格。再降低溫度並不會對硬碟造成任何影響，因為畢竟一般玩家無法對硬碟作超頻的動作。詹對硬碟的散熱，只須確保每一顆硬碟都有風流通過即可。所以建議選購機殼時注意硬碟與硬碟之間是否有保留間隙，系統風扇的風向是否於硬碟成水平方向。一般不建議使用貼近式的散熱風扇，容易形成檔牆風，氣流效率相當差。
     5. 電源供應器
        
        目前電源供應器大多採用智慧溫控的方式，意即電源供應器在負載提高，或是入風溫度提高時，風扇轉速會相對應的上昇。我們建議讓電源供應器遠離CPU區塊，並且讓電源供應器的入風口朝外，以避免吸入機殼內廢熱。
• 結論： 我們建議讓機殼內部氣流作統一性規劃，提升器流效率的同時，即是整體風扇轉速與數量的降低，進 而降低整體的噪音。