最早ATX電源主要設計為8cm風扇抽風形式，而後隨著12cm風扇普及，一般零售電源大多改為12cm的款式。除了降低噪音之外，也因為12cm風扇風量較大，直接面對CPU區塊更有利於輔助系統的散熱。
而後隨著80plus標準的提倡，電源的效率一直在提高。相對來說風扇的轉速一直在下降，電源的風扇對於系統散熱的幫助微乎其微。而由於溫控的作用下，電源風扇在內部吸CPU所散發的廢熱時，轉速很容易明顯提高，而且對壽命也有不良影響。為了改善這問題，下置電源設計的機殼應運而生。主要目的就只是要讓電源直接吸到機殼之外的冷空氣而已。這樣一來電源風扇的轉速可以降的更低，也更安靜。
然而SilverStone的設計師並不會只拘泥於一種型式。只要有機會改善系統散熱，任何方法我們都勇於嘗試。所以SilverStone機殼的結構變化是千變萬化的。
事實上，要讓電源直接吸冷空氣，不一定要把電源放在最底部。ATX中散熱最好的FT02與Micro-ATX中散熱最好的TJ08-E，電源都是放置在機殼的上端。
所以與其去專注電源是否為下置，不如注意整個主機板區塊的散熱。對於整體機殼散熱的規劃，SilverStone在產品開發之中就以非常密集的測試，去驗證任何環節與任何方法所帶來的影響。所以SilverStone的機殼才會在眾多媒體測試中獨占鰲頭。
總結：下置電源只是機殼散熱中的其中一種方法，而不是目的。不要捨本逐末的拘泥在這種方法之中。
