商品介紹：

超軟導熱矽膠片 TG-2030，具有良好的導熱性，與高壓縮性最高可壓縮90%，以及超低硬度，並擁有低出油與高電氣絕緣的可靠度。

可應用在需要額外導熱的電腦機殼改裝或相關電子領域及3C周邊應用上，非常適合各種記憶體…等發熱元件與金屬間導熱使用，可自由依需求裁剪尺寸。

產品應用端：
電子零件：IC、,CPU、MOS…等
LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等

商品特色：

1、良好的導熱性
2、高壓縮性，可壓縮90%
3、超低硬度
4、低出油，高可靠度
5、高電氣絕緣
6、符合REACH 規範
7、符合RoHS 規範

 

商品規格：

品名：	超軟導熱墊 TG2030
厚度：	約 3mm
尺寸：	約 100 x 100 x 3(L,W,H)
顏色：	白色
導熱係數：	2 W/m.k
耐燃等級 ：	V-0
耐電壓值 ：	16 Kv/mm
重量損失 ：	<1%
比重 ：	2.4 g/cm³ ± 0.2
工作溫度範圍 ：	-45 ~ +200 ℃
體積阻抗 ：	10¹² Ohm-cm
延展率 ：	300 % ±13
抗拉強度 ：	1 Kgf/cm² ±2
標準形狀 ：	單片狀
硬度 ：	30 Shore 00 ± 5